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掌趣科技融资融券信息显示，2023年1月20日融资净偿还629.86万元；融资余额5.85亿元，创近一年新低，较前一日下降1.07%。

融资方面，当日融资买入498.31万元，融资偿还1128.17万元，融资净偿还629.86万元。融券方面，融券卖出3600股，融券偿还1.06万股，融券余量81.27万股，融券余额273.05万元。融资融券余额合计5.88亿元。

掌趣科技融资融券交易明细（01-20）

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